上海2026年11月6日 美通社 －－ 10月27日至29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）举行。富士胶片（中国）投资有限公司携压力定量化整体解决方案亮相测试与测量展区，重点展示面向半导体封装、电子制造等领域的压力定量化解决方案专为12英寸晶圆设计的圆形压力测量胶片“圆形 Prescale”、压力图像分析装置“Prescale Station”，并同步展出新品动态压力传感系统“Prescale Motion”，覆盖从静态显色读取到动态压力监测的检测需求。

圆形Prescale：匹配晶圆形状，省去裁剪环节

在传统晶圆键合压力检测中，工程师常需将矩形压力测量胶片手工裁成圆形，既费时，也容易造成边缘误差或污染胶片表面。本次展出的“圆形 Prescale”专为半导体制造中主流的12英寸（φ300mm）晶圆形状设计，可直接握持手柄放入键合头与晶圆之间施压，无需裁剪。受压后胶片呈现深浅不同的红色，压力分布清晰可辨；配合“Prescale Mobile”或“Prescale Station”，可进一步转为数值数据。

典型适用场景包括：晶圆键合机压力均匀性评估、芯片贴装吸嘴贴附精度校验、封装贴合设备压力可靠性验证、电路板层压工艺压合质量核验、热压工序检测等等。

Prescale Station：面向晶圆尺寸的一体化压力检测系统

与“圆形 Prescale”配套展出的是压力图像分析装置“Prescale Station”。设备内置高分辨率FA相机与LED光源；采用遮光结构，以提升复杂光线环境下检测的稳定性和效率；该装置共有A3与A4两种尺寸，其中A3款可完整覆盖12英寸晶圆。

系统可输出压力分布图及最大值、最小值、平均值等分析结果，并支持按客户标准预设阈值进行压力的自动合格判定；单次最多配置35个检测区域，实现多区域并行分析，可帮助减少人工判断偏差，统一多厂区检测标准。读取图像、分析图像、压力分布图及测量结果均可保存，便于检测历史管理、质量保证文件制作，有助于强化制造现场的质量管理体系。

动态压力传感系统Prescale Motion：可实时检测动态压力

本次展会上同时展出了即将发售的动态压力传感系统“Prescale Motion”。该系统由专用面压传感器与安装了“Prescale Mobile”的移动终端组合而成，可实时显示从加压开始到结束压力变化的全过程，与静态压强数据结合后，可用于工序异常时间与位置排查。在工业制造场景中，针对需要观察“加压过程”而非仅“最大加压值”的环节，该动态数据可作为静态检测方案的补充。

“耗材＋软件＋硬件”协同的定量化矩阵

除以上三款重点产品外，展台还同步呈现了压力测量胶片“Prescale”系列的其他产品，以及移动端应用“Prescale Mobile”。通过“耗材＋软件＋硬件”组合，无论是研发验证还是量产抽检，都能快速完成压力记录与留存。

富士胶片自1977年推出压力测量胶片以来，持续以精密涂布与图像处理技术拓展检测产品。面向半导体封装、电子制造等场景对良率、一致性、可追溯性的要求提升，公司将继续完善从胶片到分析装置的定量化工具链，助力制造现场数字化与质量管理体系建设。